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4大品类11个型号!江苏润石发布第二批车规级芯片

2022-11-11
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来源:江苏润石

自江苏润石润石科技在2022年8月发布第一批车规级芯片(5颗)以来, 受到整车厂/Tier1厂等客户的关注;润石在不断精进的过程中,持续开发更多的车规级产品,响应国家国产化芯片替代的号召,以满足业内广大客户对车规芯片的需求。
双十一之际,江苏润石科技再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个型号;全部在第三方权威实验室通过了环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列AEC-Q100  Grade1 标准车规级认证测试。至此,润石车规级产品库已经有16颗,为国产原厂同类型产品中车规级产品数量之最。

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此次通过车规认证的型号包含:
运算放大器:RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1
比较器:LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1
电平转换:RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1
逻辑芯片:RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1
其中特别指出的是,RS4T245XTQW16-Q1为DHVQFN16 SWF(side wettable flank可润湿侧翼的QFN封装)设计,为国内原厂首例通过车规级认证的产品。
QFN封装的优点:
    1.芯片的散热能力更强;
    2.产品的foot print【占用PCB空间】更小;
    3.产品体积更小,成本更有竞争力;
但常规的QFN封装应用在车规上缺点很明显,芯片与PCB的焊点完整性无法被AOI侦测,难以保证品质。
润石的车规QFN芯片使用行业内最先进的AuPdNi[镍钯金]Etching dimple lead框架设计,可以实现完美的lead焊点的AOI可视化能力,与国际顶级车规芯片公司的SWF QFN车规产品的能力完全一致.
以是下SWF QFN和Non SWF QFN 上板后爬锡效果对比:


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江苏润石科技始终追求卓越的产品品质。设计阶段贯彻ISO26262功能安全设计理念,在电路设计,版图设计和封装设计采用大量的冗余设计,确保足够冗余的制程参数空间;产品结构设计上,全部采用粗化镍钯金的框架设计,全部实现MSL1湿敏等级,并做到最佳的耐腐蚀性;生产制造阶段,润石科技借鉴国际顶尖车规级芯片原厂相同的封装BOM、封装制程和相同的封装生产线;车规产品认证阶段,润石在多项关键性可靠性测试上,使用了2倍甚至3倍的AEC-Q100标准,以确保润石车规产品【AEC-Q100 Grade1 + MSL1】的可靠性&使用寿命等达到行业最佳水准。润石可提供标准版的PPAP交付件、DPA(破坏性物理结构分析)报告和Level 3等级的PSW。
产品广泛适用于新能源汽车电子的动力域(VCU、OBC&DC-DC、BMS、Inverter & motor control、Gear Box、EPS)、车身域(BCM、Door & Window、Lighting、Seats、Steering wheel、Heating & cooling、Mirrors)、座舱域(Infotainment、Instrument cluster、Head unit & Amplifier、Digital Cockpit、T-BOX(V2X))中,并且能P2P兼容市场主流欧美品牌车规级芯片。